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派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T766不含硅导热相变化材料Thermal PAD

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,它有两种厚度,带铝箔载体,可应用于返修拆装散热器场合,性价比很高。

 

材料简介

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,它有两种厚度,带铝箔载体,可应用于返修拆装散热器场合,性价比很高。

Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以最大限度降低界面的接触热阻,从而实现良好传热。

 

性能特点

热阻抗 (°C-CM2/W)

0.39 到 0.97

载体类型

1密尔金属膜

颜色

紫色/灰薄膜

材料厚度(英寸)

0.0035或0.006

比重

2.6

相变温度(C)

55

温度系数(F)

-50 到 200

体积电阻率(OHM-CM)

10^14

符合认证

RoHS

保质期(月)

12

 

典型优势

▓热阻抗低

▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

▓能够预贴在散热片上

▓具有保护性分离膜,可防止在组件最终安装前弄脏材料

▓具有能方便地去除分离衬料的薄片

▓以定制的冲切形状提供(整卷或整条半断式)

▓不导电聚合物

 

典型应用

▓CPU/GPU微处理器

▓存储、电源芯片模块

▓IGBT组件

▓功率半导体器件

▓记忆模块

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