派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商

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派克Parker Chomerics热管理材料|EMI电磁屏蔽产品    导热材料    导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL    派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 30高导热凝胶低接触热阻散热胶
GEL30实物图

派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 30高导热凝胶低接触热阻散热胶

THERM-A-GAP GEL 30 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品,专利号7,208,192,专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款高导热效能凝胶。

 

材料简介

THERM-A-GAP™ GEL 30 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品,专利号7,208,192。派克固美丽Parker Chomerics的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术,长期应用很难挥发变干,能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力很低,能实现很低的应用热阻抗,能采用自动化点涂作业,方便快捷,助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。

 

特点好处

*预固化,不用后期再固化;

*湿态凝胶状,界面接触热阻低;

*变形力超低,仅需要低的压缩力;

*导热性能卓越,导热性能远高于同级别的导热垫片;

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性;

*自动化点涂作业,方便快捷;

*助力RD设计/采购, 简化BOM,替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

*UL  V-0 阻燃

*符合RoHS要求

 

 

性能特点

颜色

粉色

导热系数(W / M K)

3.5

流速

20 grams/min

比重

3.2

在2 PSI偏转 (%)

2

最小点胶厚度(毫米)

0.1

热容量(J/G-K)

1

热膨胀系数(PPM /K)

150

工作环境温度 (℃)

-50 到 200

绝缘强度(VAC/mm)

8000

体积电阻率(OHM-CM)

10^14

介电常数@ 100千赫

7

损耗因子@ 100 KHZ

0.002

符合认证

UL 94 V-0, RoHS

除气, % TML (% CVCM)

0.15 (0.05)

保质期(月)

18

 

 

典型应用

*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

*消费电子:智能手机,无人机、电视等芯片组

*通信设备:基站,机柜、服务器芯片组

*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

*北斗导航、军工电子设备芯片组

*其他控制模块

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