派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
Materials Solutions
派克固美丽Parker Chomerics CHO-THERM 1671高导热性能绝缘垫片适用于航空航天国防电子导热绝缘材料
派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-THERM® 1671导热绝缘垫片，既能提供高的导热性能，又能提供***的绝缘性能，在中国区市场应用多年，截止目前中国区出货量都很大。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-THERM T500导热绝缘垫硅胶片材料
派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-THERM® T500导热绝缘垫片，既能提供高的导热性能，又能提供***的绝缘性能，在中国区市场应用多年，截止目前中国区出货量都很大。
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP GEL 75高导热凝胶
THERM-A-GAP GEL75高导热凝胶是Parker Chomerics派克固美丽研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款超高导热效能凝胶。
派克Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 37高流速导热凝胶低接触热阻散热胶
THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics***研发出的一款高流速导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。相比于同级别的经典产品THERM-A-GAP GEL 30，THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶更容易实现点胶。派克固美丽Parker Chomerics的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用很难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力很低，能实现很低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP T635导热凝胶低热阻导热界面填充材料
THERM-A-GAP™ T635导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发出来的一款凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP T636导热凝胶难挥发低热阻导热材料
THERM-A-GAP™ T636导热凝胶是派克固美丽(Parker Chomerics)研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。
