派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
Materials Solutions
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP G580 A580导热缝隙间隙填充材料散热衬垫垫片
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G580 A580导热间隙填充材料硅胶散热衬垫垫片Thermal Pad，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能出众的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP G570-A570-T274-A274导热缝隙填充材料垫片Thermal Interface Material
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G570 A570导热硅胶垫片Thermal Interface Material，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能***的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP HCS10超软导热缝隙填充材料垫片Thermal Gap pad
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™HCS10导热硅胶垫片Thermal Gap pad，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成良好的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能优良的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP G579|A579导热缝隙间隙填充垫片材料THERMAL GAP PAD
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G和铝箔A两个版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP G569 A569导热填充材料硅胶垫片Thermal PAD
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G569 A569导热硅胶垫片Thermal PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面自带弱粘性，有玻璃纤维和铝箔两个版本，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，被广泛应用于电子电器产品中。
