派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂，主要用于提供环境密封和导电EMI电磁屏蔽密封。50-01-2165-0000
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶单组份硅酮粘合胶粘接剂填缝胶
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶，用于为电子外壳，机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7002单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7002导电密封胶是一种镀镍碳填充的导电硅酮填缝密封胶，PRO-SHIELD 7002适用于具有复杂几何形状或和难以填充粘接的裂缝金属结构件，从而实现结构间隙|裂缝|缝隙的电连续。PRO-SHIELD 7002是一种经济有效的解决方案，用于降低商业电子产品中的EMI电磁干扰。
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7008单组分导电密封胶机壳防电磁波泄露填缝粘合胶粘接剂
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要卓越的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7024可反复拆装的导电间隙填充胶单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7024是一种镀银铜填充的导电硅酮密封胶或间隙填充胶，非常适用于预期膨胀和收缩、温度波动或振动力大的应用场合。由于PRO-SHIELD 7024在应用后内部仍然保持很强的粘结性和柔韧性，因此它固化后能为结构件提供持一个持续的导电弹性基层。适用于电子组件或外壳的拆卸或反复拆装。
派克Parker固美丽Chomerics CHO-LUBE® 4220导电硅脂导电润滑脂
派克Parker固美丽Chomerics CHO-LUBE® 4220是一款保持湿态润滑的导电硅脂，硅基材填充银导电填料，导电性能卓越。
